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      昌龍電子:smt工藝流程介紹

      發布時間:2023/4/10 12:22:52

      SMT(表面貼裝技術)工藝流程是指將電子元器件的引腳通過表面貼裝技術貼裝于電路板表面的過程。該工藝流程包括如下幾個步驟:

      1.生產準備階段

      昌龍電子:首先需要進行生產準備,包括確定生產計劃、采購原材料、統計工具、準備設備等。

      2.印刷工藝

      將PCB板上的引腳空位進行涂覆,使用特定的印刷機器以及支持的化學印刷材料的幫助。將化學物質灑落到PCB板的表面,然后通過涂布機將材料均勻涂布在整個PCB板的表面上,形成一個薄膜層,以便電子元件的引腳能夠被粘合。

      3.貼裝工藝

      將已經印刷處理好的PCB板放入到貼片機中,機器自動將電子元件從元器件庫存取出,通過經過調整位置的真空吸頭,將電子元件放置到板子的準確位置。

      通過超高的機速使元器件焊點通過雙面熔接,再通過移動的焊接頭到板上制的焊點區域將引腳柔韌性好的焊錫線噴灑到引腳區域,使得引腳焊接到了電路板的表面。

      5.檢測工藝

      電子元件放入到回流爐中,爐內空氣循環加熱,使得基板的表面溫度升高到焊接工藝要求所需要的溫度,達到熔點,焊錫線于引腳進行采購焊接,保證焊點的牢固。

      6.整定工藝

      電子元件進行電氣性能測試,如外觀觀測、功能測試、電學測試、X光檢測等。

      以上就是SMT工藝流程的基本子控制系統、電子測量系統,使貼片機運轉精度更高,更穩定。

      以上就是SMT工藝流程的基本流程,不同的廠家有不同的一些細節處理方式,在復雜的電子元器件的操作過程中,需要通過更加復雜的工藝來完成。

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