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      SMT回流焊焊接問題歸類

      發布時間:2021/8/16 10:24:27

      回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良,如表所示。

      立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。

      連錫或短路:兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現焊錫相連,或焊點的焊料與

      相鄰的導線相連不良現象。

      移位/偏位:元件在焊盤的平而內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定

      位置。

      空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。

      反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。

      錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。

      少件:要求有元件的位置未貼裝物料。

      露銅:PCBA表而的綠油脫落或損傷,導斂銅箔裸露在外。

      起泡:PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形。

      錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現象。

      錫裂:錫面裂紋。

      堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導斂孔徑堵塞。

      翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。

      側立:元件焊接端側面直接焊接。

      虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通。

      反面/反白:元件表而絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格絲印字體。

      冷焊/不熔錫:焊點表向不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。

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